Bonjour à tous,
La réalisation de la qualification de mode opératoire de soudage quinze jours avant s'était passée sans aucune encombre en un temps record !
Vous pouvez comprendre notre étonnement lorsque nous avons soulevé la couche de laitier après soudage lors de la qualification des soudeurs et que nous avons observé ces défauts.
Je n'avais jamais vu ce défaut de soufflures vermiculaires avec une telle concentration !
Notre première réaction a été de vérifier toutes les variables de la QMOS initiale
A première vue, aucune dérive formellement constatée (intensité, tension, polarité, hauteur de fil libre, vitesse de dévidage de fil, type de gaz, débit de gaz en sortie de buse de la torche, diamètre de buse, vitesse de soudage chronométrée, position du connecteur de gaz, etc...)
Nous avons supposé une prise d'humidité du fil fourré rutile, de la latte céramique, une mauvaise étanchéité du circuit de gaz de protection, etc
Ensuite deux des soudeurs ont réalisé plusieurs essais sur de nouvelles tôles pour comprendre le phénomène.
Temps perdu : Plus de 2 heures
Et la conclusion de nos différents essais a été qu'il fallait limiter la hauteur de la torche et la longueur du stick-out (fil libre) surtout en première passe.
En effet en augmentant très légèrement l'inclinaison de la torche en sens tirée et par voie de conséquence la hauteur du fil libre (qui passait de 11 mm environ à 14 mm environ), nous générions les défauts visibles sur les photos.
Il faut dire que le fil fourré ELGA DWA 50 est sensible à ce type de défaut selon le fournisseur.
La réussite de la qualification de soudeur a été de maintenir une distance torche / tôle assez courte surtout en première passe en évitant que le fil ne tape dans la céramique (ce qui explique qu'il est difficile de descendre en dessous des 25 Volts de tension) .
Comme quoi une méthodologie de soudage selon une QMOS qui fonctionne un jour avec un soudeur peut complètement se dégrader un autre jour avec un autre soudeur.
Bien cordialement,