Bonjour à vous,
Mon entreprise me demande de réaliser des QMOS hétérogènes (1.2 sur 8.1) forte épaisseur (couvrant jusqu'à 27-30mm environ). Hors, il faudrait qu'il n'y ai aucun pré et post chauffage. Je sais que le groupe 1.2 est sensible à la fissuration à froid et le 8.1 à la fissuration à chaud mais pour des raisons techniques le pré et post chauffage est compliqué sur site. Je souhaiterais donc savoir où je pourrais trouver la réponse à :
- Jusqu'à quelle épaisseur le CODETI m'autorise t il à souder sans pré et post chauffage un assemblage hétérogène BW ?
- Y'a t il un REX particulier concernant le soudage hétérogène forte épaisseur ? (Avec par exemple le code qui m'autorise à souder jusqu'à 30 mm mais dans les faits c'est difficilement applicable.)
- Est-il possible de réaliser une QMOS de diamètre 114.3mm, épaisseur 17.2mm en BW (1.2/8.1) sans pré et post chauffage ?
Merci pour vos réponses.
Cordialement
Erwann
