Bonjour peggy ,
Nous allons reprendre notre exemple simple :
Vous avez dans votre QMOS bout à bout (avec filiation de dureté et résiliences) une énergie de soudage basse de 10 KJ/cm et une énergie haute de 30 KJ/cm au niveau des différents relevés.
Vous pouvez donc indiquer sur votre DMOS de fabrication un apport de chaleur de 8 kJ/cm mini à 37,5 kJ/cm maxi.
La formule de calcul de l'apport de chaleur selon EN 1011-1 en Joules/cm ou kJoules/cm ou kJoules/mm est :
(Intensité x tension x 60 / vitesse d'avance en cm/min) x coefficient du procédé
Procédé = 135
Coefficient du procédé = 0,8 selon norme EN 1011-1
Intensité = 190 ampères
Tension = 23 volts
Vitesse de soudage = 26 cm par minute
Calcul de l'énergie de soudage ou apport de chaleur = 8067 J/cm ou 8,067 kJ/cm ou 0,8067 kJ/mm (très proche de la valeur d'apport de chaleur de 8 kJ/cm minimum)
Procédé = 135
Coefficient du procédé = 0,8 selon norme EN 1011-1
Intensité = 300 ampères
Tension = 33 volts
Vitesse de soudage = 12,8 cm par minute
Calcul de l'énergie de soudage ou apport de chaleur = 37125 J/cm ou 37,125 kJ/cm ou 3,7125 kJ/mm (proche de la valeur d'apport de chaleur de 37,5 kJ/cm maximum)
Donc vous pouvez indiquer par exemple les fourchettes suivantes dans votre DMOP :
Intensité = 190 ampères mini à 300 ampères maxi
Tension = 23 Volts mini à 33 Volts maxi
Vitesse de soudage = 12,8 à 26 cm / min
Intensité = 250 A + 20% / - 25%
Tension = 27,5 V +20% / - 20%
Vitesse de soudage = 21 cm/min +20% / - 30%
Il faut qu'à chaque fois que vous calculez l'énergie de soudage le résultat soit compris entre 8 kJ/cm mini à 37,5 kJ/cm maxi.
Vous vous rendez bien compte à partir de cet exemple que ce n'est ni évident ni simple...
Ce n'est qu'un exemple pour vous faire comprendre comment vous devez adapter vos paramètres de soudage
Il faut adapter l'exemple à vos paramètres réels de la QMOS.
Donc les inspecteurs qui obligent à indiquer précisément les valeurs d'intensité, de tension et de vitesse d'avance de la QMOS dans le DMOS sont à mon avis à côté de la plaque !
Cordialement,