Envoyé par JordanEAPS
Bonjour messieurs,
Je rencontre un problème concernant une QMOS des plus basique à passée..
Données techniques :
nuance : P275NL1
Procédé : SAW / Sous-flux / 121
Métal d'apport : S3Si (Union S3Si)
Flux : SA FB 1 55 AC H5 (UV 421 TT)
Intensité : 500 à 550A
Tension : 30 à 32V
V. avance : 7.5mm/s
Alors,
le problème que je rencontre, est une chute des résiliences lors des impacts tests, nous avions fait un premier essais, ou nous avions obtenu de très bonnes résiliences, et c'est lors de la QMOS ou tout est parti en "vrille". Pour info, nous avons eu une moyenne de 12J à -40°C, sachant que nous visons 40J. Nous avons fait une spectrométrie de masse sur le métal de base, afin d'exclure la possibilité que ce problème soit lié à la matière, et "malheureusement" tout est correct dans cette nuance. Je m'interroge donc maintenant sur un problème lié au couple fil/flux, sachant que nous sommes partie sur ce couple, car il garantis des résilience élevées. Mon soudeur m'a également rapporter que les bobines de fils (fourré) et des électrode ont étaient trouvées dans l'étuve où le flux en question était conservé. Est-ce que cela peu avoir un impact? SI, non, avez-vous une idée des causes de ce problème? Merci
Cordialement, JordanEAPS
Bonsoir JordanEAPS
Je n’ai pas analysé exhaustivement votre problème de soudage.
Sauf erreur de ma part je ne vois pas l’épaisseur du joint ni le type de joint ?
Pour info si vous dépassez en automatique sous flux la valeur d’énergie de soudage (ou d’apport de chaleur) de plus de 20 kJ par centimètre vous avez de fortes chances d’effondrer les valeurs de résiliences de vos flexions par choc.
Pour avoir de bonnes bases il faut demander le dossier de qualification du couple fil/flux à votre fournisseur.
Ce qui me semble bizarre c’est que les valeurs basses sont dans les deux zones de prélèvement ZAT et ZF !
Quelles différences avez vous remarqué entre votre premier essai conforme et votre essai de QMOS ?
Avez vous demandé une micrographie pour analyser la structure métallurgique et la grosseur de grain ?
Cordialement
Dominique