Envoyé par Yann
Je conçois bien que ta façon de faire soit correcte si le composant n'a qu'une seule "patte" mais s'il en a deux (cas le plus fréquent) et à fortiori plusieurs, ta méthode ne me semble pas adaptée. Pour BIEN faire il faut faire comme le fabricant (à un détail près) utiliser de la pâte à souder. On en met sous chaque patte du composant puis on place le composant sur ses reprises de courant et on chauffe chaque liaison patte/reprise-de-courant une à une . Le détail chez le fabricant c'est qu'ils mettent de la colle non-conductrice sous le composant avant de le poser et TOUS les composants sont connectés d'un coup en faisant lécher la surface par une vague d'étain fondu.
Maintenant on peut s'informer chez les vendeurs de composants d'électronique de ce qu'ils proposent à la vente en matériel/outillage pour la réparation des cartes électroniques. Mais plus c'est petit plus ce sera difficile voire impossible car le risque de court-circuit entre les pattes est immense. Tout se joue sur le phénomène de capillarité.
Yann
Re'
Je comprends bien, et mes composants avaient bien deux pattes (led, résistance) ;)
Ma méthode n'a rien à voir avec de la brasure à la vague ou à l'air chaud, mais n'étant pas équipé pour ça, j'ai précisé ma manière de faire avec le matériel dont je dispose, comme la plupart des non professionnels, à savoir du flux en bobine fine (de mémoire 0,8mm), et une station de soudure avec température réglable et des pannes fines. Disons que ça permet de faire une réparation propre et sans investir dans du matériel supplémentaire (même si la mise en œuvre prend plus de temps).
J'ai oublié de préciser, mais dans le cas d'une brasure de plusieurs contacts, Il est parfois nécessaires de réchauffer alternativement les brasures pour que le composant se plaque petit à petit sur la carte.
Après, les conseilleurs ne sont pas les payeurs, et ce qui fonctionne pour moi n'est peut-être pas adapté à tout le monde... :)
Envoyé par Yann
Je suis désolé mais que ce soit en brasure tendre ou en brasure forte le métal d'apport est fondu en le plaçant entre le composant et la panne PROPRE ET HUMIDE et non pas sur la panne seule avant que la panne ne touche le composant.
Le soudage en électronique comme en plomberie ne se fait bien que s'il est pratiqué selon les règles.
Yann
Avec ma "méthode" ça revient plus ou moins à ça. La microbille de flux constituée lors de l'étamage du composant est fondue en place lorsqu'on approche la panne.